パナソニックと富士通のシステムLSI部門を前身とする株式会社ソシオネクストは、ドローンの障害物への衝突を回避するためのセンサーを備えた半導体チップを開発、2017年内の実用化を目指しています。

ソシオネクストは2020年までの株式公開を目標に掲げ、主力事業の半導体と新規分野を組み合わせてソリューション化、新規事業を開拓しています。今回のドローンもその一環です。

センサーはヘルスケア向けに展開している独自のミリ波センサーを応用したもので、障害物の約10ｍ手前で障害物を感知、約3ｍ度手前で回避します。回避を始めるまでの距離は、個別に設定することも可能です。

半導体チップには、衝突回避センサーと制御用コンピューター、受信アンテナなどが組み込まれています。センサーで障害物を検知し、コンピューターが障害物との距離から回避動作を制御します。電波を反射する物体なら、大きさに関わらず検知できます。

今後、ソシオネクストはメーカーと協力し、ドローン内部に組み込む形で年内の実用化や、センサー自体の量産体制の構築を目指しています。

また、ドローン関連事業のほか、サーバーの開発・販売事業と合わせ、事業規模を拡大して利益率アップも目指しているとのことです。